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20~200kW+ 數據中心最新風冷/液冷卻方案🧊

已更新:5天前


隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)技術的快速發展,GPU 服務器所配備的高功率芯片正給傳統數據中心的冷卻系統帶來巨大挑戰.

為滿足每機櫃高達 20kW 至 200kW+ 的超高功率密度冷卻需求, 我們REACH TECHNOLOGY隆重推出三大創新冷卻解決方案.


三大風冷/液冷卻解決方案

1️⃣背門式散熱器 ❄️

2️⃣直達晶片(D2C)液冷 / 機櫃分歧管🧊

3️⃣浸沒式冷卻 🛀






通過採用這些冷卻解決方案:

 📊實現行業領先的電力使用效率PUE降至1.05 

🔋延長伺服器硬體的使用壽命

🌳大幅降低運營成本和碳排放

🏢優化數據中心佈局,提高部署密度 


立即聯繫我們,了解如何為您的運算系統量身定制最佳的冷卻方案!


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